TOP

原创:无封装LED芯片“暗流涌动” 欧美台湾齐上阵,制程,则是,可以直接!
    内容摘要:
    【内容摘要:LED产业进入照明时代以后,价格的压力从来没用停止过,也不断的在寻找新的契机,目前无论欧美、大陆还是台湾的LED厂竞相投入无封装芯片的开发,无封装芯片技术无疑是2013年产业一大焦点。就LE】
    正文:
LED产业进入照明时代以后,价格的压力从来没用停止过,也不断的在寻找新的契机,目前无论欧美、大陆还是台湾的LED厂竞相投入无封装芯片的开发,无封装芯片技术无疑是2013年产业一大焦点。
  就LED照明产品制程来看,分为Level0至Level5等制造过程,其中,Level0为磊晶与芯片的制程,而Level1将LED芯片封装,Level2则是将LED焊接在PCB上,Level3为LED模块,Level4是照明光源,而Level5则是照明系统。LED厂无封装芯片技术多朝省略Level1发展。
  cree与PhilipsLumileds也都积极宣示在CSP产品的研发成果,PhilipsLumileds推出的LUXEONQ就采用flipchip技术,不需在后段制程中移除蓝宝石基板,锁定直接取代市场上普及且应用成熟的3535封装规格产品。
  而CREE的XQ-ELED产品也同样采CSP技术,将芯片面积大幅缩小,与XP-E2具备相同的照明等级性能,而尺寸缩小78%,仅1.6mm*1.6mm,其微型化设计可以提升光调色品质与光学控制,扩大照明应用范围。
  台湾LED芯片厂在无封装芯片产品的开发脚步也同样积极,晶电ELC新产品采用半导体制程,将省去封装(Level1)部分,包括过去的导线架、打线都不需要,仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用,并且可以直接贴片(SMT)使用,据悉,晶电ELC产品已打入背光供应链,未来也将用于照明市场。
  璨圆也开发出PFC免封装产品,运用flipchip基础的芯片设计不需要打线,PFC免封装芯片产品的优势在于光效提升至200lm/W,发光角度大于300度的超广角全周光设计,加上可以不用使用二次光学透镜,将减少光效的耗损与成本。
  而台积固态照明则将其无封装产品名为PoD(Phosphorondie),采直接将flipchip(覆晶)芯片打在散热基板上,省略导线架与打线等步骤,同样主打小体积拥有更高的光通量,具有发光角度较大,并且可以更容易混色与调控色温特性,适用于非指向性光源应用。
  LED的不断低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式,无封装自然也要把成本考虑在内。
  包括台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂Toshiba、CREE、PhilipsLumileds皆积极投入无封装产品的研发与生产。
  以各LED芯片厂与一条龙厂目前所推出的无封装产品来看,晶电的无封装产品主推ELC(EmbeddedLEDChip),制程中完成芯片生产后,仅需要涂布荧光粉与采用封装胶,省略导线架与打线的步骤,可以直接贴片(SMT)使用,ELC产品在没有导线架的情况下,发光角度较大,未来也有机会省略二次光学透镜的使用。
  不过,多数无封装产品目前仍停留在只闻楼梯响,不见人下来的阶段,无封装产品的生产良率牵动着此项产品量产的速度。
备注:本文章为原创文章,版权属于原创作者,如需要请联系原创作者。
您看到此篇文章时的感受是:
Tags:LED 责任编辑:admin
】【打印繁体】【投稿】【收藏】 【推荐】【举报】【评论】 【关闭】 【返回顶部
分享到QQ空间
分享到: 
上一篇没有了 下一篇原创:LED龙头企业科技转化率超七..

评论

帐  号: 密码: (新用户注册)
验 证 码:
表 情:
内  容:

相关栏目

最新文章

热门文章

推荐文章

相关文章